发明名称 覆晶黏结的方法与装置
摘要 一种具有高生产力和优异黏结可靠度的雷射覆晶黏结方法和使用该方法的覆晶黏晶机。覆晶黏晶机包括:放置基板的黏结座;拾取晶片和将晶片附着到基板的黏结头;和加热晶片到黏结温度的晶片加热单元。晶片加热单元包括:雷射光源;和透镜组件雷射光源发出的雷射折射到晶片上表面,并让雷射中心部份沿晶片上表面移动。
申请公布号 TWI389280 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW095103981 申请日期 2006.02.07
申请人 三星技研股份有限公司 南韩 发明人 金相哲
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项
地址 南韩
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