电子元件之散热模组及其组装方法

摘要

本案系为一种电子元件之散热模组，其系包含：散热装置；电子元件，其系具有复数个导接脚；导热黏着介面，其系设置于散热装置与电子元件之间，用以使电子元件固定于散热装置上；电路板，其系具有复数个孔洞，用以供电子元件之复数个导接脚插设连接。