发明名称 测试系统以及探针装置
摘要 本发明提供一种探针装置,该探针装置中包括:电路板,设置着多个端子;晶圆托盘,载置半导体晶圆,且以与电路板形成密闭空间的方式而设置;探针晶圆,设于电路板与晶圆托盘之间,且装置侧连接端子与电路板的端子电性连接,多个晶圆侧连接端子与各个半导体晶片一并电性连接;装置侧各向异性导电片,设于电路板与探针晶圆之间;晶圆侧各向异性导电片,设于探针晶圆与半导体晶圆之间;减压部,藉由对电路板与晶圆托盘之间的密闭空间进行减压,而使晶圆托盘靠近电路板,直至到达规定位置为止,且使电路板与探针晶圆电性连接,使探针晶圆与半导体晶圆电性连接。
申请公布号 TWI388841 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW098113185 申请日期 2009.04.21
申请人 爱德万测试股份有限公司 日本 发明人 梅村芳春;甲元芳雄
分类号 G01R1/067;G01R31/28;H01L21/66 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本