发明名称 |
测试系统以及探针装置 |
摘要 |
本发明提供一种探针装置,该探针装置中包括:电路板,设置着多个端子;晶圆托盘,载置半导体晶圆,且以与电路板形成密闭空间的方式而设置;探针晶圆,设于电路板与晶圆托盘之间,且装置侧连接端子与电路板的端子电性连接,多个晶圆侧连接端子与各个半导体晶片一并电性连接;装置侧各向异性导电片,设于电路板与探针晶圆之间;晶圆侧各向异性导电片,设于探针晶圆与半导体晶圆之间;减压部,藉由对电路板与晶圆托盘之间的密闭空间进行减压,而使晶圆托盘靠近电路板,直至到达规定位置为止,且使电路板与探针晶圆电性连接,使探针晶圆与半导体晶圆电性连接。 |
申请公布号 |
TWI388841 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW098113185 |
申请日期 |
2009.04.21 |
申请人 |
爱德万测试股份有限公司 日本 |
发明人 |
梅村芳春;甲元芳雄 |
分类号 |
G01R1/067;G01R31/28;H01L21/66 |
主分类号 |
G01R1/067 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
日本 |