光电半导体构件及其制造方法

摘要

一种光电半导体构件，包括：连接载体，其具有连接侧；至少一光电半导体晶片，其施加在该连接侧上且与该连接载体在电性上相连接。此外，该半导体构件具有黏合促进用的中间箔，其施加在该连接侧上且至少部份地覆盖该连接侧。又，该半导体构件包括至少一可透过辐射的浇注体，其至少一部份围绕该半导体晶片，其中该浇注体藉由该中间箔而在机械上与该连接载体相连接。此种光电半导体构件可抗老化且具有良好的光学特性。