发明名称 |
钻针自动研磨方法及其装置 |
摘要 |
本发明系一种钻针自动研磨方法及其装置,其系于一中继装置的一侧设有一送料装置与一清洁装置,中继装置的另一侧设有一夹持定位装置与一研磨装置,利用若干机械手臂将钻针于前述各装置间移动以进行研磨,并分别于研磨前与研磨后分别利用一检测器检查研磨之状态,并判断是否符合要求,或是需要重磨或报废,有效简化加工步骤及用以实施此研磨方法的设备,达到降低成本的目的。 |
申请公布号 |
TWI388395 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW098106616 |
申请日期 |
2009.03.02 |
申请人 |
耕宇科技有限公司 新北市树林区柑园街2段122巷1号9楼 |
发明人 |
卢志荣;庄恒东 |
分类号 |
B24B3/32;B24B3/24 |
主分类号 |
B24B3/32 |
代理机构 |
|
代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
|
地址 |
新北市树林区柑园街2段122巷1号9楼 |