发明名称 钻针自动研磨方法及其装置
摘要 本发明系一种钻针自动研磨方法及其装置,其系于一中继装置的一侧设有一送料装置与一清洁装置,中继装置的另一侧设有一夹持定位装置与一研磨装置,利用若干机械手臂将钻针于前述各装置间移动以进行研磨,并分别于研磨前与研磨后分别利用一检测器检查研磨之状态,并判断是否符合要求,或是需要重磨或报废,有效简化加工步骤及用以实施此研磨方法的设备,达到降低成本的目的。
申请公布号 TWI388395 申请公布日期 2013.03.11
申请号 TW098106616 申请日期 2009.03.02
申请人 耕宇科技有限公司 新北市树林区柑园街2段122巷1号9楼 发明人 卢志荣;庄恒东
分类号 B24B3/32;B24B3/24 主分类号 B24B3/32
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 新北市树林区柑园街2段122巷1号9楼