Vakuumbeschichtungsvorrichtung

摘要

Es wird eine Vakuumbeschichtungsvorrichtung und ein Verfahren zur Vakuumbeschichtung eines Substrates angegeben, mit einem evakuierbarem Beschichtungsraum (12), in dem ein Substratträger (28) zur Aufnahme eines zu beschichtenden Substrates (30) vorgesehen ist, mit einer Elektrode (32) oberhalb des Substratträgers (28), mit einer Gegenelektrode (24) und mit einer Gaszuführung (22) mit mindestens einer Gasaustrittsöffnung (26) zur Zuführung von Prozessgasen in Richtung auf das Substrat (30). Ein Abstand (d) zwischen dem Substratträger (28) und der Elektrode (24) kann verändert werden. Weiterhin ist zwischen der Elektrode (24) und dem Substratträger (28) mindestens ein Strömungsleitelement vorgesehen, das als Rahmen ausgebildet sein kann, der sich von der Elektrode (24) aus in Richtung auf den Substratträger (28) erstreckt.