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Eine Leiterplatte beinhaltet Schichten, ein Paar von Durchkontaktierungen, die mit leitfähigem Material gefüllt sind und sich durch die Schichten erstrecken, erste und zweite Paare von leitfähigen Signalpfaden sowie Löcher, die sich zumindest teilweise durch die Schichten erstrecken und zwischen dem Paar von Durchkontaktierungen angeordnet sind. Das erste Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer ersten Schicht verbunden; das zweite Paar von leitfähigen Pfaden ist mit dem Paar von Durchkontaktierungen innerhalb einer zweiten Schicht verbunden. Das Paar von Durchkontaktierungen weist ein Paar von Durchkontaktierungsüberständen auf, die zwischen der zweiten Schicht und einer unteren Schicht festgelegt sind. Ein differenzielles Signal ist zwischen den ersten und zweiten Paaren leitfähiger Signalpfade über das Paar von Durchkontaktierungen zu übertragen. Die Löcher weisen eine niedrigere Dielektrizitätskonstante als die Schichten auf, um eine Resonanzfrequenz des Paares von Durchkontaktierungsüberständen auf Werte außerhalb der Frequenz des differenziellen Signals zu erhöhen.
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