用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法

摘要

本发明公开了一种用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法，底座内有芯片固定槽，封帽密封固连于底座一端外侧的环状外扩止挡，滤光片密封覆盖于底座另一端的开口外侧，透光片密封固定覆盖于封帽轴向端面的透光窗口外侧，吸气剂固定装置固设于封帽和底座内，其制作方法为：加工底座和封帽并进行烧氢、脱碳、镀镍和退火处理；加工吸气剂固定装置并进行清洗、吹干和烘烤处理；底座和封帽的焊接区溅射铬后电镀金；将滤光片和透光片分别通过铅锡焊料焊接和过渡玻璃多层焊接到底座和封帽上，并进行退火处理；粘接吸气剂固定装置并将底座和封帽焊接在一起；漏气检测和抽真空密封处理，本发明用于微光机电系统真空封装，同时保证芯片不因高温失效。

主权项

一种用于微光机电系统真空封装的管壳，包括底座(1)、封帽(2)、滤光片(3)和吸气剂固定装置(4)，呈中空筒状结构的底座(1)一端内侧设有环状芯片固定槽，底座圆周外侧壁上设有一圈环状外扩止挡(12)，封帽(2)覆盖于底座(1)一端外侧并与底座上环状外扩止挡(12)密封固连，底座(1)另一端设有与内部空间连通的开口(13)，滤光片(3)密封固定覆盖于该开口(13)外侧端面上，其特征在于：所述封帽(2)轴向端面上设有与底座(1)内部连通的透光窗口(21)，还设有透光片(5)，该透光片(5)密封固定覆盖位于封帽透光窗口(21)外侧端面上，柱状的吸气剂固定装置(4)固定设于封帽(2)和底座(1)之一的内侧壁上。