| 发明名称 |
LED封装结构 |
| 摘要 |
本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层。所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙,所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域,所述承载区域内分别设置所述电极和所述LED芯片,所述LED芯片与所述电极达成电性连接,并由所述封装层覆盖。本发明的所述挡墙可增加侧向光强度以及出光角度，提升封装结构使用时的良好发光效能。 |
| 申请公布号 |
CN102956627A |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
| 申请号 |
CN201110252496.8 |
申请日期 |
2011.08.30 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
张超雄;林厚德 |
| 分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层, 其特征在于：所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙, 所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域, 所述承载区域内设置所述电极和所述LED芯片, 所述LED芯片与所述电极达成电性连接, 并由所述封装层覆盖。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
