无卤高Tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板

摘要

本发明涉及一种无卤高Tg树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，该无卤高Tg树脂组合物，以有机固形物重量份计，其包含组分及其重量份为：(A)氰酸酯树脂10-50重量份；(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物10-50重量份；(C)至少一种双马来酰亚胺树脂10-50重量份；(D)至少一种聚环氧化合物10-50重量份；(E)至少一种含磷阻燃剂5-30重量份。本发明的无卤高Tg树脂组合物，具有低吸水率、低CTE、高Tg、良好的介电特性等性能，用其制成的预浸料及层压板，具有高玻璃化转变温度、低CTE、低介电常数、低吸水性、高耐热性等特性，适用于在多层电路板中应用。

主权项

1.一种无卤高Tg树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，其包含组分及其重量份为：（A）至少一种氰酸酯和氰酸酯的预聚物，10-50重量份；（B）至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物，10-50重量份；（C）至少一种双马来酰亚胺树脂，10-50重量份；（D）至少一种聚环氧化合物，10-50重量份；（E）至少一种含磷阻燃剂，5-30重量份；所述具有二氢苯并噁嗪环的化合物结构式选自通式（IV）、(V)、(VI)表示的化合物和由一种或多种上述化合物形成的预聚物：通式（IV）中R₁表示氢、烷基、烯烃基或炔烃基，X选自-CH₂-、-CH(CH₃)-、-C（CH₃）₂-、-C（CF₃）₂-、-O-、-S-、-C（=O）-、-OC(=O)-、-OC（=O）O-、R3为甲基或者苯基； 通式（V）中n为0-10中任意的一个数，且R₂是氢或甲基，R₃为甲基或者苯基。