发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 本发明一种散热装置,其适于对一电路板上的一发热源进行散热。此散热装置包括一散热器以及一固定模块。散热器是配置于发热源上,且散热器顶面的区域设有一凹槽。固定模块设有一抵压部,且固定模块跨设于散热器并卡合于电路板。其中,抵压部抵靠于凹槽,以使散热器与发热源紧密接合。 | ||
申请公布号 | CN101493720B | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
申请号 | CN200810004623.0 | 申请日期 | 2008.01.21 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 赖经忠;张木财 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 一种散热装置,适于对一电路板上的一发热源进行散热,其特征在于,所述散热装置包括:一散热器,配置于所述发热源上,其中所述散热器顶面的中央区域设有一弧形凹槽;以及一固定模块,设有一抵压部,其中所述固定模块跨设于所述散热器并固定于所述电路板,且所述抵压部抵靠于所述凹槽,所述抵压部与所述凹槽接触的部份为一球状结构,以使所述散热器与所述发热源紧密接合。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |