发明名称 散热装置
摘要 本发明一种散热装置,其适于对一电路板上的一发热源进行散热。此散热装置包括一散热器以及一固定模块。散热器是配置于发热源上,且散热器顶面的区域设有一凹槽。固定模块设有一抵压部,且固定模块跨设于散热器并卡合于电路板。其中,抵压部抵靠于凹槽,以使散热器与发热源紧密接合。
申请公布号 CN101493720B 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN200810004623.0 申请日期 2008.01.21
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 赖经忠;张木财
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种散热装置,适于对一电路板上的一发热源进行散热,其特征在于,所述散热装置包括:一散热器,配置于所述发热源上,其中所述散热器顶面的中央区域设有一弧形凹槽;以及一固定模块,设有一抵压部,其中所述固定模块跨设于所述散热器并固定于所述电路板,且所述抵压部抵靠于所述凹槽,所述抵压部与所述凹槽接触的部份为一球状结构,以使所述散热器与所述发热源紧密接合。
地址 中国台湾台北市