发明名称 存储器件的形成方法
摘要 一种存储器件的形成方法,包括:提供形成有位线区及字线结构的衬底,所述字线结构包括两个相对设置的控制栅结构、其间的擦除栅结构、远离所述擦除栅结构一侧的字线区,及所述控制栅结构之间衬底内的源区,未被所述擦除栅结构覆盖的源区表面形成有第一氧化层;对所述第一氧化层进行离子掺杂,接着去除所述第一氧化层,以暴露出未被所述擦除栅结构覆盖的源区表面;形成位于所述未被所述擦除栅结构覆盖的源区的金属硅化物。对所述第一氧化层进行离子掺杂,降低所述第一氧化层的致密度,提高第一氧化层的刻蚀速率,以彻底去除所述第一氧化层,提高金属硅化物及连接结构与所述源区的连接可靠性,进而提高所述源区与外部电信号连接的可靠性。
申请公布号 CN102956562A 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201110241105.2 申请日期 2011.08.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 王友臻;周儒领
分类号 H01L21/8247(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/8247(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种存储器件的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底内形成有位线区;在所述衬底表面形成一个或一个以上的字线结构,所述字线结构的排列方向与位线区内的位线排列方向垂直,所述字线结构包括两个相对设置的控制栅结构、位于所述控制栅结构之间的擦除栅结构、位于所述控制栅结构中远离所述擦除栅结构一侧的字线区,及所述两个相对设置的控制栅结构之间衬底内的源区,其中,被所述擦除栅结构覆盖的源区表面形成有隧穿氧化层,未被所述擦除栅结构覆盖的源区表面形成有第一氧化层;形成位于所述未被所述擦除栅结构覆盖的源区上的金属硅化物,包括:对所述第一氧化层进行离子掺杂,接着去除所述第一氧化层,以暴露出未被所述擦除栅结构覆盖的源区表面;形成位于所述未被所述擦除栅结构覆盖的源区上的金属硅化物。
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