用于制造集成的微流体系统的方法以及集成的微流体系统

摘要

本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。

主权项

用于借助于倒装连接来制造集成的微流体系统（1）的方法，所述微流体系统至少包括微流体基片（2）和电子基片（3）尤其半导体芯片，其中所述微流体基片（2）和所述电子基片（3）在连接表面上分别具有至少一个流体的连接元件（2a、3a）以及至少一个电气的连接元件（2b、3b），其特征在于，该方法包括以下步骤：A）将用于建立流体的接触的流体密封的胶粘剂（5）施加到所述微流体基片（2）和/或电子基片（3）的连接表面上，B）将用于进行电气连接的第二胶粘剂（6）施加到所述微流体基片（2）和/或电子基片（3）的连接表面上，其中所述第二胶粘剂（6）不同于所述第一胶粘剂（5），C）用限定的压紧力将所述电子基片（3）以其连接表面安放并且压紧到所述微流体基片（2）的连接表面上，其中相应地所述流体的连接元件（2a、3a）和电气的连接元件（2b、3b）为了进行流体的和电气的接触而以至少部分搭接的方式来布置，并且D）使所述第一及第二胶粘剂（5、6）硬化，其中所述第二胶粘剂（6）尤其在所述在步骤C）中所施加的限定的压紧力下首先硬化。