| 发明名称 | 一种新型电子器件的封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种新型电子器件的封装，包括芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路电气连接；所述基板采用PCB板；包封层，用于包封所述芯片和所述基底。本发明的有益效果是实现半导体器件向质量更轻、体积更小的方向发展。 | ||
| 申请公布号 | CN102956572A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201210529468.0 | 申请日期 | 2012.12.10 |
| 申请人 | 天津威盛电子有限公司 | 发明人 | 周剑 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 韩敏 |
| 主权项 | 一种新型电子器件的封装，其特征在于：包括芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路电气连接；所述基板采用PCB板；包封层，用于包封所述芯片和所述基底。 | ||
| 地址 | 300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城 | ||