预浸料坯、配线板以及半导体装置

摘要

本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

主权项

一种预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、形成于所述芯层的一面侧的第1树脂层和形成于所述芯层的另一面侧的第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有选自金属箔和树脂膜中的载体膜，所述第1树脂层含有第1环氧树脂组合物，该第1树脂层与所述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，所述第1环氧树脂组合物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂，所述热塑性树脂选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚苯醚树脂和聚醚砜树脂，所述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中，所述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂。