MEMS封装结构

摘要

本实用新型提供的MEMS封装结构，通过采用基板和格栅板和盖板，将若干芯片以矩形阵列布置于所述基板上，所述格栅板上设有与所述芯片一一对应的通孔，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，当基板、格栅板和盖板依次叠加后，可以形成一个个用于容纳所述芯片的MEMS腔体，再通过切割可以直接制作完成MEMS单体，从而可以有效地降低成本，提高产品可靠性，并实现批量生产。

主权项

一种MEMS封装结构，其特征在于，包括若干芯片、基板、格栅板和盖板，所述若干芯片以矩形阵列布置于所述基板上，所述格栅板设置于所述基板的上方，所述格栅板上设有若干与所述芯片一一对应的通孔，所述盖板设置于所述格栅板的上方，所述盖板上对应芯片的位置分别设置气孔，所述气孔的尺寸小于所述通孔。