线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法，该线路板包括一第一介电层、一第一图案化金属箔层、一第一线路图案、至少一第一导电孔道、一叠层结构、一第二介电层、一第二图案化金属箔层、一第二线路图案及至少一第二导电孔道。第一线路图案埋入第一介电层。第一导电孔道的一端穿过第一介电层以连接第一图案化金属箔层，且第一导电孔道与第一图案化金属箔层之间具有界面。叠层结构配置于第一介电层的一第二表面上，且覆盖第一线路图案与第一导电孔道的另一端。第二介电层、第二图案化金属箔层及第二线路图案依序配置于叠层结构上。第二导电孔道与第二线路图案一体成形。第二导电孔道的一端穿过第二介电层以连接叠层结构。

主权项

一种线路板，包括：第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；第一图案化金属箔层，配置于该第一介电层的该第一表面上，且暴露出部分该第一表面；第一线路图案，埋入该第一介电层的该第二表面；至少一第一导电孔道，与该第一线路图案一体成形，其中该第一导电孔道的一端穿过该第一介电层以连接该第一图案化金属箔层，且该第一导电孔道与该第一图案化金属箔层之间具有界面；叠层结构，配置于该第一介电层的该第二表面上，且覆盖该第二表面、该第一线路图案与该第一导电孔道的另一端，其中该叠层结构包括至少一内连通结构与至少一图案导体层，且该内连通结构电连接该第一线路图案与该叠层结构相对远离该第一线路图案的该图案导体层；第二介电层，配置于该叠层结构上；第二图案化金属箔层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层；第二线路图案，配置于该第二图案化金属箔层上，且与该第二图案化金属箔层共形设置；以及至少一第二导电孔道，与该第二线路图案一体成形，其中该第二导电孔道的一端穿过该第二介电层以电连接该叠层结构，且该第二导电孔道的另一端与该第二线路图案实质上切齐。