| 发明名称 | 半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备。该半导体设备包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到Cu柱形凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN102956603A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201210285703.4 | 申请日期 | 2012.08.10 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 胁山悟;尾崎裕司 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 赵国荣 |
| 主权项 | 一种半导体设备，包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在所述半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到所述Cu柱形凸块。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||