| 发明名称 | 制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种制造用于具有一芯子层和至少一顶层的便携式数据载体的数据载体主体的方法，其中芯子层包含芯片模块。本方法包括提供具有不利于层合的表面（24）的芯片模块（22）；施加粘合剂沉积物（16）于模块表面（24）；在芯子层（42，44）内形成凹陷（43，45）以及插入芯片模块（22）于所述凹陷以使得设置有粘合剂沉积物（16）的模块表面（24）定位为朝向凹陷（43，45）的开口侧；然后在模块表面（24）上施加顶层（50）；最后层合前面形成的结构（16，22，42，44，50）。在这种情况下，粘合剂沉积物（16）与邻近的顶层（50）紧密结合。 | ||
| 申请公布号 | CN102959564A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180030072.5 | 申请日期 | 2011.06.16 |
| 申请人 | 德国捷德有限公司 | 发明人 | T.塔兰蒂诺;W.波尼克瓦尔;T.萨尔泽;G.恩德雷斯;C.希伦伯格 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 侯宇 |
| 主权项 | 一种用于制造数据载体主体的方法，该数据载体主体具有芯子层和至少一个覆盖层，其中，在所述芯子层内设置有芯片模块，且所述覆盖层是连续的层，该方法包括下列步骤：‑准备好芯片模块（22），‑在芯片模块（22）的表面（24）上施加粘合剂嵌件（16），‑在芯子层（42，44）内形成凹陷（43，45），‑在凹陷（43，45）内插入芯片模块（22），以使得设置有粘合剂嵌件（16）的芯片模块的表面（24）定位为朝着凹陷（43，45）的开口侧，‑在模块表面（24）上施加至少一个覆盖层（50，54），‑层合在上述步骤之后形成的结构（16，22，42，44，50）。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||