发明名称 |
ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法,该方法根据ULSI铜能在氧化剂作用下和碱发生化学反应,抛光液选用碱性介质。该抛光液选用纳米SiO2磨料,磨料的浓度为4-50wt%,粒径15-40nm,以利于材料的去除及表面平整化。抛光液的pH值9-13,既能满足有效去除,也能保证硅溶胶的稳定性。制备过程中采用负压搅拌,不仅搅拌均匀,有效解决因反应液局部碱性过高导致的SiO2胶体凝聚、溶解等生产问题,而且避免了传统的复配、机械搅拌等制备方法带来的有机物、大颗粒、金属离子等的污染,可达到超净的要求。该方法同时可实现纳米SiO2磨料高浓度、高pH值条件下不凝聚、不溶解。利用该方法配制的抛光液进行抛光,可实现ULSI铜表面的高精密加工。 |
申请公布号 |
CN102010661B |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201010231552.5 |
申请日期 |
2010.07.21 |
申请人 |
天津晶岭微电子材料有限公司 |
发明人 |
刘玉岭;何彦刚;刘钠 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 |
天津市三利专利商标代理有限公司 12107 |
代理人 |
刘英兰 |
主权项 |
一种ULSI铜表面高精密加工过程中化学机械抛光液的制备方法,其特征在于实施步骤如下: (1)将以下成分按重量%计:纳米SiO2磨料:2‑80, 去离子水:10‑95,活性剂:0.1‑3, 络合剂:0.1‑3 , 胺碱:0.1‑5; (2)采用18MΩ以上超纯水清洗反应器3次,去除反应器内部杂质,再用负压将pH值9‑13、粒径为15‑40nm SiO2溶胶吸入反应器;(3)在负压作用下,实现反应液的剧烈涡流搅拌,使反应器内部无滞留层与死角;利用负压吸入经18MΩ超纯水稀释后的碱性pH调节剂调节pH值为9‑13;在涡流状态下加入所述量的活性剂、络合剂与碱性pH调节剂胺碱,搅拌均匀。 |
地址 |
300130 天津市红桥区光荣道8号 |