发明名称 | 内嵌式存储器件的形成方法 | ||
摘要 | 一种内嵌式存储器件的形成方法,包括:提供基底,所述基底包括逻辑区和存储区;在所述基底表面形成第一栅极层,覆盖所述逻辑区和存储区,在对应于所述第一子区域的第一栅极层表面形成第一阻挡层;直至依次形成第N栅极层,在对应于所述第N子区域的第N栅极层表面形成第N阻挡层;暴露出阻挡层;去除所述阻挡层,形成对应的第一凹槽、第二凹槽…第N凹槽;图案化刻蚀形成第一逻辑栅极、第二逻辑栅极、…及第N逻辑栅极。本发明通过形成不同厚度的阻挡层,并在去除所述阻挡层后在所述不同子区域上形成不同深度的沟槽,进而形成不同厚度的逻辑栅极,提高所述内嵌式存储器件的制造工艺空间,进一步提高内嵌式存储器件的使用功能。 | ||
申请公布号 | CN102956561A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
申请号 | CN201110240514.0 | 申请日期 | 2011.08.19 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 姜立维;周儒领;詹奕鹏 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种内嵌式存储器件的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括逻辑区和存储区,其中,所述逻辑区包含不少于两个的子区域,按照后续待形成逻辑栅极的厚度从小到大排布,所述逻辑区域划分为第一子区域、第二子区域、…及第N子区域,所述逻辑区的子区域数目为N;首先,在所述基底表面形成第一栅极层,所述第一栅极层覆盖所述逻辑区和存储区,在对应于所述第一子区域的第一栅极层表面形成第一阻挡层;接着形成第二栅极层,在对应于所述第二子区域的第二栅极层表面形成第二阻挡层,所述第二栅极层覆盖所述逻辑区和存储区;直至依次形成第N栅极层,在对应于所述第N子区域的第N栅极层表面形成第N阻挡层,所述第N栅极层覆盖所述逻辑区和存储区;其中,按照阻挡层的厚度从大到小排布,依次为第一阻挡层、第二阻挡层、…及第N阻挡层;去除覆盖上述各个阻挡层表面的栅极层,暴露出第一阻挡层、第二阻挡层…第N阻挡层;去除所述第一阻挡层、第二阻挡层…第N阻挡层,形成对应的第一凹槽、第二凹槽、…第N凹槽;图案化刻蚀所述第一凹槽、第二凹槽、…第N凹槽,形成分别位于所述第一子区域、第二子区域、…及第N子区域对应的第一逻辑栅极、第二逻辑栅极、…及第N逻辑栅极,按照逻辑栅极的厚度从小到大排布,依次为第一逻辑栅极、第二逻辑栅极、…及第N逻辑栅极。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |