双层防湿涂敷电子部件安装结构体及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

主权项

一种电子部件安装结构体，其具有基板、安装于该基板的电子部件、和覆盖该电子部件的防湿涂敷层，所述防湿涂敷层包含具有下侧层及上侧层这至少2层聚合物材料层；形成所述下侧层的聚合物材料与形成所述上侧层的聚合物材料相比，对修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性，使用照射线固化性树脂作为形成所述下侧层及所述上侧层的聚合物材料，该照射线固化性树脂包含阻断对应的照射线的1种或2种以上的填料，所述下侧层的填料密度FB比所述上侧层的填料密度FA大。