| 发明名称 | 具有非粘性表面的热接口 | ||
| 摘要 | 一种热接口部件包括块体层和被布置在该块体层的表面的至少一部分上的表面层。该表面层是高导热的，具有超过焊接回流温度的熔点，以及具有小于约10微米的最大截面厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101918906B | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN200880125225.2 | 申请日期 | 2008.12.22 |
| 申请人 | 贝格斯公司 | 发明人 | R·朱拉姆;S·米斯拉 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 一种封装体，包括：(a)具有第一表面的支持结构；(b)具有安装部分和散热表面的电子组件，所述安装部分被耦接至所述支持结构的所述第一表面；以及(c)被热耦接至所述电子组件的所述散热表面并且具有块体层和表面层的热接口部件，其中：(i)所述块体层具有至少约0.5W/m·K的热导率；以及(ii)所述表面层具有小于约10μm的最大截面厚度、至少约50W/m·K的热导率、以及超过焊接回流温度的熔点，所述表面层被布置在所述块体层的表面的至少一部分上。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达 | ||