发明名称 用于TO-220封装产品自计数剪切装置
摘要 本发明涉及半导体封装成型技术领域,尤其是涉及用于TO-220封装产品自计数剪切装置,其包括一底座,底座上设有相对设置的上模座和下模座,上模座上设有上刀片,而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片;所述上模座与一手压台联动,手压台连接有方便操作的手压杆;一计数器的计数信号取自于手压台下压工作。本发明通过上下刀片配合剪切来切断不良管,以机械动作替代手剪钳手工剪切,剪切整齐、质量高,同时配有计数器自动计数,减少统计误差,防止不良品流通到客户处,保证出品质量;本发明结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便,符合产业利用及推广。
申请公布号 CN102950321A 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201110240246.2 申请日期 2011.08.19
申请人 汕头华汕电子器件有限公司 发明人 张睦情;谢伟波;张伟洪;韦右月;李彬
分类号 B23D27/02(2006.01)I;B23D33/00(2006.01)I 主分类号 B23D27/02(2006.01)I
代理机构 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人 梁小林
主权项 用于TO‑220封装产品自计数剪切装置,其特征在于:包括一底座(1),底座(1)上设有相对设置的上模座(2)和下模座(3),上模座(2)上设有上刀片(21),而下模座(3)设有可与上刀片(21)配合剪切的下刀片(31);所述上模座(2)与一手压台(4)联动,手压台(4)连接有方便操作的手压杆(5);一计数器(6)的计数信号取自于手压台(4)下压工作。
地址 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号