发明名称 |
晶舟封装 |
摘要 |
晶舟封装(1)包含一个支架(10),后者带有多根垂直延伸的杆件(12),该杆件沿着其长度在多个位置被隔开,限定了多个副载体安装位置(16);同时,支架中还带有至少一块碎屑收集板(20),其中一块还连接在上述杆件(12)上,位于任意两个相邻的副载体安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载体(30),每个被配置以保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40),且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上。当副载体(30)安装在支架(10)内时,每块碎屑收集板(20)都占据了一处碎屑收集区(22),后者延伸到了相应副载体安装位置(16)所安装的副载体(30)下方,跨越的面积至少达一处副载体所占的区域面积。 |
申请公布号 |
CN102956529A |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201110280003.1 |
申请日期 |
2011.08.22 |
申请人 |
阿斯莫国际公司 |
发明人 |
C·G·M·德里德;E·哈尔托赫登-贝斯林克;A·加尔森 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
刘兴鹏 |
主权项 |
晶舟封装(1),包括:‑支架(10),包括:‑至少一根基本竖直延伸的杆件(12),在沿着该杆件长度的多个隔开位置限定了多个副载体安装位置(16),每个位置都提供了至少一个副载体安装装置(14);‑至少一块碎屑收集板(20),与所述至少一根杆件(12)相连,使得所述至少一块碎屑收集板(20)基本垂直于所述至少一根杆件(12)延伸,且每两个相邻的副载体安装位置(16)之间设有一块碎屑收集板(20);‑多个副载体(30),每个被配置成保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40),且每个都能通过相应的副载体安装装置(14)以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16);当副载体(30)被安装在支架(10)上相应的副载体安装位置(16)上时,每块碎屑收集板(20)提供在安装于相应的相关副载体安装位置(16)处的副载体(30)下面延伸的碎屑收集区(22),其至少跨越副载体的所占区域。 |
地址 |
荷兰阿尔梅勒 |