小基板存储卡封装构造

摘要

本发明公开了一种小基板存储卡封装构造，以一具有开孔的金属承载座取代现有基板的承载功能，以缩小基板的尺寸。一基板贴设于金属承载座的下方。第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。第二晶片设置于金属承载座上并且不覆盖该开孔。一卡片形的封胶体密封金属承载座、该基板的上表面、第一晶片以及第二晶片。该基板的外形小于封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被封胶体包覆，以使该基板的下表面贴平于封胶体的底面并增加基板与封胶体的结合力。

主权项

一种小基板存储卡封装构造，其特征在于，包含：一金属承载座，具有一开孔；一基板，贴设于该金属承载座的下方并具有一显露于该开孔的上表面以及一表面设置有多个接触指的下表面；一第一晶片，设置于该基板上并位于该开孔内；至少一第二晶片，设置于该金属承载座上并且不覆盖该开孔；以及一卡片形的封胶体，密封该金属承载座、该基板的该上表面、该第一晶片以及该第二晶片；其中，该基板的外形小于该封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被该封胶体包覆，该基板的该下表面贴平于该封胶体的一底面内。