挠性印刷电路板用铜箔基板

摘要

本发明公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7-50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，本发明的铜箔基板，相较于知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。

主权项

一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，所述聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，其特征在于：所述聚酰亚胺层厚度为7至50微米，设有第一反射层，所述第一反射层形成于所述聚酰亚胺层和所述第二铜箔之间。