基板检查装置

摘要

本发明涉及一种基板检查装置。本发明的课题在于提供可谋求检查精度的提高的基板检查装置。基板检查装置进行安装区域内的焊锡膏(4)和抗蚀膜(5)的表面的三维测定，并且将规定的平面设定为第1假想基准面(K1)，该规定的平面根据各焊锡膏(4)的最高点的位置信息而计算出，另外，将该第1假想基准面(K1)沿与基底基板(2)的表面(2a)相垂直的方向下降到规定位置，将其设定为第2假想基准面(K2)。接着，计算焊锡膏(4)相对该第2假想基准面(K2)的突出量，据此，判断该焊锡膏(4)的印刷状态是否良好。

主权项

一种基板检查装置，其用于检查印刷电路板，该印刷电路板通过抗蚀膜来保护形成有各种电极的基底基板的表面，并且该印刷电路板上通过印刷而形成有用于在上述电极上接合各种器件的焊锡，其特征在于，该基板检查装置包括：照射机构，该照射机构能对上述印刷电路板的表面照射三维测定用的光；摄像机构，该摄像机构能拍摄来自照射了上述光的上述印刷电路板的反射光；图像处理机构，该图像处理机构基于上述摄像机构拍摄的图像数据，至少进行上述印刷电路板的检查，上述图像处理机构包括：三维测定机构，该三维测定机构根据上述图像数据，通过规定的三维测定法，进行上述焊锡和上述抗蚀膜的表面的三维测定；假想基准面设定机构，该假想基准面设定机构设定假想基准面，该假想基准面相当于安装在上述印刷电路板的规定区域上的规定器件的接合面；突出量计算机构，该突出量计算机构计算通过印刷而形成于上述规定区域的各焊锡相对上述假想基准面的突出量；判断机构，该判断机构根据上述各焊锡的突出量，判断该焊锡的印刷状态是否良好。