发明名称 | 一种防水手机主板架构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种防水手机主板架构,包括主板,I/O电路板和柔性电路板,其特征在于:I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上,I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。本实用新型通过将主板和I/O小板分别独立设计,通过柔性电路板连接,将整机分成相对独立的密封腔体,每个密封腔单独密封,这样设计密封面全是平面,结构简单、密封可靠、模具精度要求不高,从而大大降低开发费用和周期。 | ||
申请公布号 | CN202772952U | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
申请号 | CN201220486820.2 | 申请日期 | 2012.09.21 |
申请人 | 深圳市安达莲花科技有限公司 | 发明人 | 卢山 |
分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种防水手机主板架构,包括主板,I/O电路板和柔性电路板,其特征在于:I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上,I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。 | ||
地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区上李朗工业区东仁物流工业园H栋厂房东面4楼A区 |