| 发明名称 | 一种检测晶片的方法 | ||
| 摘要 | 一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)。其特征在于，其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器2接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN102956518A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201110241153.1 | 申请日期 | 2011.08.22 |
| 申请人 | 北京中科信电子装备有限公司 | 发明人 | 林萍;彭彬;伍三忠 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01V8/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于：其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光，此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。 | ||
| 地址 | 101111 北京市中关村科技园通州园光机电一体化产业基地兴光二街六号 | ||