包含乙烯和任选硅烷的长链支化(LCB)嵌段或互连共聚物的电子器件模块

摘要

揭示了一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包含(1)乙烯类聚合物，所述聚合物的每1000个碳原子中包含至少0.1个戊基支化，所述值通过核磁共振测定，所述聚合物还具有最高峰值熔化温度Tm(℃)以及熔化热Hf(J/g)，所述值通过DSC结晶度测定，其中Tm和Hf的数值对应于以下关系：Tm＞(0.2143*Hf)+79.643，所述乙烯类聚合物具有小于约1摩尔%的己烯共聚单体，和小于约0.5摩尔%的丁烯、戊烯、或辛烯共聚单体。(2)任选的自由基引发剂或光引发剂，其量以所述共聚物的重量为基准计至少约为0.05重量%，(3)任选的助剂，其量以所述共聚物的重量为基准计至少约为0.05重量%，和(4)任选的乙烯基硅烷化合物。

主权项

一种电子器件模块，其包括A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包含：(1)乙烯类聚合物，所述聚合物的每1000个碳原子中包含至少0.1个戊基支化，所述值通过核磁共振测定，所述聚合物还具有最高峰值熔化温度Tm，单位为℃，以及熔化热Hf，单位为J/g，所述值通过DSC结晶度测定，其中Tm和Hf的数值对应于以下关系：Tm≥(0.2143*Hf)+79.643，其中所述乙烯类聚合物具有小于约1摩尔%的己烯共聚单体，和小于约0.5摩尔%的丁烯、戊烯、或辛烯共聚单体，(2)任选的自由基引发剂或光引发剂，其量以共聚物重量为基准计，至少约为0.05重量%，(3)任选的助剂，其量以共聚物重量为基准计，至少约为0.05重量%，(4)任选的乙烯基硅烷化合物。