| 发明名称 | 一种台阶板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种台阶板制造方法，包括以下步骤：步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。本发明的台阶板制造方法，相比现有制造方法来说，降低了加工难度，避免了现有制造方法所存在的缺陷，提高了良品率，同时简化了制造流程，使生产效率得到了很大的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN102958295A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201110254525.4 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 焦云峰;刘金峰 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种台阶板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||