| 发明名称 | 用于在工件中产生大量孔的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于在由玻璃或者类似玻璃的材料以及半导体制成的薄工件（1）中产生大量孔（12）的方法和设备。将多重激光束（41）以在1600和200nm之间的波长范围和一定辐射强度对准到工件（1）的预先确定的穿孔部位（10）上，该辐射强度引起工件材料（1）沿着各一个丝状通道（11）的局部的非热力的破坏。然后，将丝状通道（11）扩宽到孔（12）的期望直径。 | ||
| 申请公布号 | CN102958642A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180032961.5 | 申请日期 | 2011.07.04 |
| 申请人 | 肖特公开股份有限公司 | 发明人 | 库尔特·纳特尔曼;乌尔里希·珀什尔特;沃尔夫冈·默勒;斯蒂芬·贝勒 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B26D7/10(2006.01)I;B26F1/28(2006.01)I;B26F1/31(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 邹璐;安翔 |
| 主权项 | 用于在工件（1）中产生大量孔（12）的方法，所述工件的形式是由玻璃尤其是类似玻璃的材料、玻璃陶瓷以及半导体制成的薄板和基底，所述方法具有如下步骤：a）提供待穿孔的工件（1）；b）将多重激光束系统（4）对准到所述工件（1）的预先确定的穿孔部位（10）上；c）触发在3000至200nm波长范围内的聚焦的激光脉冲（41），在所述波长范围内，所述工件材料（1）至少部分是可透射的，并且所述激光脉冲的辐射强度引起所述工件材料（1）沿着各一个丝状通道（11）的局部的非热力的破坏；d）将所述丝状通道（11）扩宽到所述孔（12）的期望直径。 | ||
| 地址 | 德国美因兹 | ||