| 发明名称 | LED装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种即使在高温高湿环境下也能够抑制对封装材料着色、抑制发光效率降低的LED装置。本发明的LED装置包含：基板；设在该基板上的LED元件；覆盖该LED元件，相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下的氧化铈的氧化铈分散组合物层；和覆盖氧化铈分散组合物层的硅树脂（4）。 | ||
| 申请公布号 | CN102959745A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180030441.0 | 申请日期 | 2011.12.15 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 大林孝志;白石诚吾 |
| 分类号 | H01L33/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种LED装置，其包括：基板；设在所述基板上的LED元件；覆盖所述LED元件，相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下的氧化铈的氧化铈分散组合物层；和覆盖所述氧化铈分散组合物层，并以硅树脂为主成分的封装材料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||