SOT186A封装产品绝缘测试装置

摘要

本发明涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于SOT186A封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接到封装产品的塑封体外周上；在封装产品的塑封体底侧设有一不锈钢板承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块下压，不锈钢板与不锈钢块一起连接绝缘测试仪的负极。本发明是在产品的管脚处加载高压正极，在外面四周塑封体上连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核塑封体的封装质量，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

主权项

SOT186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪(1)，其特征在于：绝缘测试仪(1)的正极引线连接到封装产品(2)的管脚上，而绝缘测试仪(1)的负极引线连接到封装产品(2)的塑封体外周上；在封装产品(2)的塑封体底侧设有一不锈钢板(3)承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块(4)下压，不锈钢板(3)与不锈钢块(4)一起连接绝缘测试仪(1)的负极。