发明名称 |
用于墙纸基底的插座孔部加强材 |
摘要 |
本发明提供一种用于墙纸基底的插座孔部加强材,即使在板体破损时,也不需要浩大的板体更换作业,只要用黏接剂糊将本发明制品黏设在插座装设部的板体上,就能防止破损继续扩大,又能回复强度,可以正常的安装插座。此外,藉由事前安装,可以加强板体的插座安装部,预先防止破损。而且,在安装本发明制品时,因为必须使接合部分的凹凸程度不会太显眼,故尽可能制作得薄些,且藉由材料的弯曲来保持强度,同时,越靠外周作得越薄,以使接合部分不会显眼。 |
申请公布号 |
CN102959163A |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201080067731.8 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
松本道隆 |
发明人 |
松本道隆 |
分类号 |
E04F13/08(2006.01)I;H02G3/02(2006.01)I |
主分类号 |
E04F13/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 |
代理人 |
刘俊 |
主权项 |
一种用于墙纸基底的插座孔部加强材,埋设于壁用板体,用以加强或修复该壁用板体插座装设部的用于墙纸基底的插座孔部加强材,其特征在于:该用于墙纸基底的插座孔部加强材由黏设于板体的正面板部、形成在其中心成为围绕附设有插座金属件的孔壁的短筒部、及在该短筒部的和正面板相反侧的周缘从孔缘成直角地向外侧突出的凸缘部所构成,用以将板体的开孔切割部分的周缘的破损部分加强/修复,且以不显眼的方式配置于墙纸基底。 |
地址 |
日本大阪府大阪市东住吉区东田边2丁目20番20号 |