| 发明名称 | 柔性基材上制备电路的方法及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性基材上制备电路的方法，如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。本发明利用电路模版的厚度、胶的粘性及导电材料在电路模版上合适的附着力，实现电路的制备。这样可以减少工序，降低成本，提高效率，并且无环境污染之虞。 | ||
| 申请公布号 | CN102958281A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201110410735.8 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 嘉善德智医疗器械科技有限公司 | 发明人 | 宗小林 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种柔性基材上制备电路的方法，其特征是包括如下步骤：(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；(四)将第一基材铺展到第二基材上；(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。 | ||
| 地址 | 314100 浙江省嘉善县罗星街道晋阳东路568号综合楼5号孵化楼5201号 | ||