| 发明名称 | 导热结构 | ||
| 摘要 | 一种导热结构。导热结构包括导热件及弹性件。导热件的导热系数等于或大于50。导热件包括第一导热部及第二导热部。第一导热部邻近于一发热源，而第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。由于导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。 | ||
| 申请公布号 | CN102958323A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201110250489.4 | 申请日期 | 2011.08.29 |
| 申请人 | 佳能企业股份有限公司 | 发明人 | 李宪璋 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
| 主权项 | 一种导热结构，其特征在于，包括：一导热件，该导热件的导热系数等于或大于50，该导热件包括邻近于一发热源的一第一导热部，及邻近于一散热件的一第二导热部；以及一弹性件，连接该第一导热部与该第二导热部，该弹性件提供弹性力于该第一导热部及该第二导热部。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市复兴北路147号 | ||