金属化方法、混合物以及电子器件

摘要

本发明的一方面提供处理基底的方法。在一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，和无电沉积金属基体以及共沉积所述金属颗粒。在另一实施方式中，所述方法包括通过以下方式在所述基底上或内部形成导电体：提供包含金属颗粒和电化学镀溶液的混合物，和电化学镀金属基体以及共沉积所述金属颗粒。本发明的另一方面提供用于在基底上或内部形成导电体的混合物。本发明的另一方面提供一种电子器件。

主权项

一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：提供基底；和通过以下步骤在所述基底上或所述基底内形成导电体：提供包含金属颗粒和无电沉积溶液的混合物，无电沉积金属基体和共沉积所述金属颗粒；或提供包含金属颗粒和电化学镀溶液的混合物，电化学镀金属基体和共沉积所述金属颗粒。