集成电路及其天线结构

摘要

本发明涉及一种集成电路(IC)及其天线结构，包括微电机(MEM)区、馈电点和传输线。所述微电机(MEM)区包括三维形状，其中所述三维形状包括天线结构。所述馈电点用于向所述天线结构提供出站射频信号以用于发送，并从所述天线结构接收入站RF信号。所述传输线与所述馈电点电连接。

主权项

一种集成电路天线结构，其特征在于，包括：具有三维形状的部分的微电机区，其中所述三维形状的部分构成了天线结构；馈电点，用于向所述天线结构提供出站射频信号以用于发送，并从所述天线结构接收入站射频信号；以及传输线，具有第一和第二线，其中所述第一线与所述第二线充分平行，其中所述第一线与所述馈电点电连接；所述传输线包括多个阻抗、多个电容、和/或多个电感，这些中的一个或多个是可调的；阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个阻抗、多个电容、和/或多个电感，这些中的一个或多个是可调的；第一导体和第二导体，所述第一导体与所述传输线的第一线电磁连接以形成第一变压器，第二导体与所述传输线的第二线电磁连接以形成第二变压器，所述传输线通过所述第一导体和第二导体与所述阻抗匹配电路电磁连接；切换电路，用于将所述阻抗匹配电路连接到集成电路的射频收发器上。