TO-263封装产品成型检测装置

摘要

本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本发明结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。

主权项

TO‑263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分(1)，其特征在于：于送料部分(1)的送料路径上设有成型检测块(2)及光纤传感器(3)，成型检测块(2)具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口(21)；送料部分(1)依次送料经过成型检测块(2)和光纤传感器(3)。