| 发明名称 | 无铅半导体密封用玻璃 | ||
| 摘要 | 本发明的技术课题在于，开创了一种易于实现外观检查自动化、且澄清性和半导体元件的封装性优异的无铅半导体密封用玻璃。本发明的无铅半导体密封用玻璃的粘度为106dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO2的含量为0.01～6质量%，且Sb2O3的含量在0.1质量%以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102958860A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180032805.9 | 申请日期 | 2011.06.17 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 桥本幸市 |
| 分类号 | C03C3/068(2006.01)I;C03C3/095(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I | 主分类号 | C03C3/068(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;朱弋 |
| 主权项 | 一种无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，所述无铅半导体密封用玻璃的粘度为106dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO2的含量为0.01～6质量%，且Sb2O3的含量在0.1质量%以下。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县大津市 | ||