具有断差结构的电路板的制作方法

摘要

一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强粘结片；提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基板的第一基底远离第一导电层的表面；提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通孔；提供柔性的第二基板；将胶片压合在第一基板和第二基板之间，以使得第一基板、胶片和第二基板形成多层基板，第一基板上贴合的补强粘结片位于胶片的通孔内；蚀刻所述第一导电层以形成第一外层导电线路和第一槽，第一槽与所述粘结层的边缘相对应；以及去除所述补强粘结片及被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底，从而得到具有断差结构的电路板。

主权项

一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强粘结片，所述补强粘结片包括相互粘结的粘结层及补强片；提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基底远离第一导电层的表面；提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通孔；提供柔性的第二基板；将胶片压合在第一基板和第二基板之间，以使得第一基板、胶片和第二基板形成多层基板，所述第一基板上贴合的补强粘结片位于胶片的通孔内；蚀刻所述第一导电层以形成第一外层导电线路和第一槽，所述第一槽与所述补强粘结片的边缘相对应；以及去除被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底，并去除所述补强粘结片，从而得到具有断差结构的电路板。