电路板以及电路板封装结构

摘要

本发明提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。

主权项

一种电路板封装结构，其包括封装元件以及电路板，所述电路板依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述导电层具有导电图形，所述导电图形包括导电线路和多个导电接点，所述绝缘层具有一个收容孔，所述收容孔的位置与多个导电接点的位置相对应，所述封装元件设置于绝缘层的收容孔，所述封装元件具有与多个导电接点对应的多个导电端点，所述复合材料层包括聚合物基体以及多个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述复合材料层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与导电层接触，所述第二表面与绝缘层接触，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出，每个导电端点均通过一个或多个碳纳米管束与导电层的一个导电接点电连接。