发明名称 |
灯泡 |
摘要 |
本实用新型提供一种可期待能够充分抑制发光状态下发热的半导体发光元件的温度上升的灯泡。灯泡的特征在于包括本体、光源、及灯罩。本体为金属制且包括光源安装部。光源包括具有发光状态下发热的LED(半导体发光元件)的发光部及安装着该发光部的光源基板。使光源基板与光源安装部接触而将光源安装在光源安装部。使灯罩由均包含透光性且高导热性的材料的灯罩本体与导光部而形成。导光部与灯罩本体的部热结合而向灯罩本体内突出设置。使灯罩本体覆盖光源及光源安装部而配设。在导光部的突出前端部收容发光部,并且使该突出前端部与光源基板热结合。 |
申请公布号 |
CN202769315U |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201220252017.2 |
申请日期 |
2012.05.30 |
申请人 |
东芝照明技术株式会社 |
发明人 |
柴原雄右 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种灯泡,其特征在于包括:金属制的本体,包括光源安装部;光源,包括具有发光状态下发热的半导体发光元件的发光部及安装着所述发光部的光源基板,使所述光源基板与所述光源安装部接触而安装在所述光源安装部;以及灯罩,包括:灯罩本体,其包含透光性且高导热性的材料且覆盖所述光源及所述光源安装部而配设;及导光部,包含透光性且高导热性的材料且与所述灯罩本体的中央部热结合而向所述灯罩本体的内部突出设置,并且突出前端部收容所述发光部而与所述光源基板热结合。 |
地址 |
日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 |