LED支架

摘要

本实用新型公开了一种LED支架，用于安装功率为200W-500W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为68±5mm，短边为66±5mm，而固晶区为正方形，其边长为48±5mm，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率高，且结构更简单，封装时所需的LED封装胶较少，LED灯成本低。

主权项

LED支架，用于安装功率为200W‑500W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为68±5mm，短边为66±5mm，而固晶区为正方形，其边长为48±5mm，其特征在于：所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。