一种便于清洁的半导体沉积设备结构

摘要

本实用新型提供一种便于清洁的半导体沉积设备结构，包括承载结构，其包括一承载圆盘及垂直固定于该承载圆盘侧壁的六对用于承载晶圆的承载棒，且相邻的两对承载棒之间的夹角为60度；环绕于所述承载圆盘四周的加热器，且所述加热器表面具有多个与各该承载棒对应的收容槽；连接于所述承载圆盘底部中心区域，用于带动所述承载圆盘上下移动及带动该承载圆盘沿其中心轴转动的旋转支撑装置；其中，所述承载棒被所述旋转支撑装置固定至超出所述加热器的上表面，且与与其对应的收容槽的夹角为20~40度的位置。本实用新型可以有效地对加热器进行清理，避免了杂质在收容槽内的残留以及产生颗粒而对晶片造成不良影响，有利于后续的工艺流程，增加产品的良率。

主权项

一种便于清洁的半导体沉积设备结构，其特征在于，所述半导体沉积设备结构至少包括：承载结构，所述承载结构包括一承载圆盘及垂直固定于该承载圆盘侧壁的六对用于承载晶圆的承载棒，且相邻的两对承载棒之间的夹角为60度；环绕于所述承载圆盘四周的加热器，且所述加热器表面具有多个与各该承载棒对应的收容槽；连接于所述承载圆盘底部中心区域，用于带动所述承载圆盘上下移动及带动该承载圆盘沿其中心轴转动的旋转支撑装置；其中，所述承载棒被所述旋转支撑装置固定至超出所述加热器的上表面，且与与其对应的收容槽的夹角为20～40度的位置。