薄片剥离装置及剥离方法

摘要

一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；抽出机构(12)，将剥离用带(T)抽出；粘附机构(14)，将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；保持机构(15)，对剥离用带(T)的抽出方向顶端侧进行保持；剥离机构(16)，将剥离力赋给粘合片(S)。剥离机构(16)包含剥离用辊(44)，该剥离用辊(44)在从粘附在粘合片(S)上的剥离用带(T)的粘合剂层侧与粘合片(S)碰接、并将粘合片(S)的剥离端部侧进行折叠而形成折叠部(c)的状态下，将粘合片(S)剥离。

主权项

一种薄片剥离装置，包括：支承机构，对粘附了粘合片的被粘接体进行支承；抽出机构，将用于剥离粘合片的剥离用带抽出；粘附机构，在剥离用带的引导端侧从粘合片的外周向外侧突出的状态下，将剥离用带粘附到粘合片上；保持机构，对剥离用带的所述引导端侧进行保持；剥离机构，通过与所述支承机构的相对移动来将剥离力赋给粘合片，其特征在于，所述剥离机构包含剥离用辊，该剥离用辊在朝沿着粘合片的剥离方向相对移动并进行剥离的时候，所述剥离用辊从粘附在所述粘合片上的剥离用带的粘合剂层侧与所述粘合片碰接，并将粘合片的剥离端部侧折叠到所述被粘接体与所述剥离用辊之间而形成折叠部，所述剥离用辊一边保持所述折叠部一边朝所述剥离方向作相对移动，从而将该粘合片从所述被粘接体上剥离。