发明名称 |
一种用于移动终端的天线结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于移动终端的天线结构,属于通信技术领域。所述天线结构包括:介质板,用以模拟移动终端;所述介质板正面印制有天线单元;所述介质板背面印制有金属地;所述介质板背面印制有含有弯折线的型地枝结构。本发明降低了较小尺寸天线之间由于距离小而造成的互耦,提高了天线的效率,扩充了通信系统的容量。 |
申请公布号 |
CN101640306B |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN200910092364.6 |
申请日期 |
2009.09.07 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
王煊;杜正伟;龚克 |
分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
何文彬 |
主权项 |
一种用于移动终端的天线结构,其特征在于,所述天线结构包括:介质板,用以模拟移动终端;所述介质板正面印制有天线单元;所述介质板背面印制有金属地;所述介质板背面印制有含有弯折线的十字型地枝结构;其中,所述介质板为两块,并通过金属片共地连接;所述天线单元为四个,其中两个所述天线单元印制在一块所述介质板上,另两个所述天线单元印制在另一块所述介质板上。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园1号 |