发光器件及发光器件封装件

摘要

公开了一种发光器件以及发光器件封装件。发光器件包括：支撑基板；设置在支撑基板上并包括第一导电型第一半导体层、在第一导电型第一半导体层下的第一有源层以及在第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构；在第一发光结构下的第一金属层；设置在支撑基板上并包括第一导电型第三半导体层、在第一导电型第三半导体层下的第二有源层以及在第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构；在第二发光结构下的第二金属层；以及与第一导电型第一半导体层的侧面接触并电连接至第二金属层的接触部。

主权项

一种发光器件，包括：包括第一导电型第一半导体层、在所述第一导电型第一半导体层下的第一有源层、以及在所述第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构；在所述第一发光结构下的第一金属层；包括第一导电型第三半导体层、在所述第一导电型第三半导体层下的第二有源层、以及在所述第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构；在所述第二发光结构下的第二金属层；以及与所述第一导电型第一半导体层的侧面接触并电连接至所述第二金属层的接触部。